激光焊接作為一種高質量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關注和應用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區小，可實現自動化精密焊接。

　　1.激光焊接機

　　光通訊器件激光封裝技術對焊接機能量分配及能量的穩定性要求非常高，要求三路光（或六路光）能量偏差值≤0.03J。為滿足這種要求，我們自主研制一款專用激光焊接機WF80。

　　2.焊接工藝研究

　　a.焊點分布：可同時焊接3槍，圓周方向9個位置的焊點(穿透焊與平焊焊點分布相同）。另外，可自修改程序更改焊點分布情況。

　　b.可同時做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數一致。

　　c.具有補焊功能，即焊接時不良可直接補焊（設備有這個功能，但使用可選可不選）。

　　d.焊接完后，功率偏差在5%以內的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化。

　　e.焊點直徑大小0.4～0.7mm；焊點熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。

　　f.通過調整焊接機的能量、焊槍的入射角及精細變焦等工藝參數，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來初步判斷焊接的效果。最終，通過測試器件焊斑大小、熔深的的大小來判斷器件是否滿足要求。